Almohadilla Térmica Cooler Master Thermal Pad de 2.0 milímetros
Versatilidad de refrigeración en todas partes.
El nuevo pad térmico Cooler Master es una solución innovadora para la refrigeración de una amplia gama de dispositivos y componentes electrónicos.
La nueva almohadilla térmica de Cooler Master es una solución innovadora para la refrigeración de una amplia gama de dispositivos y componentes electrónicos.
FORMULADO CON NANO ELEMENTOS
Conductividad térmica de 13,3 w/mK para un enfriamiento rápido, capaz de absorber altos niveles de calor.
NO TÓXICO Y NO CORROSIVO
Fórmula segura y sencilla con propiedades de aislamiento eléctrico y resistencia al calor para evitar el endurecimiento.
ADHESIVO DE DOBLE CARA
Proporciona un contacto seguro y perfecto entre superficies.
AMPLIO RANGO DE APLICACIÓN
Dispositivos electrónicos, placas base, componentes (CPU, GPU, USICS, discos duros, unidades de disco, módulo IGBT), portátiles y diversos productos que requieran refrigeración.
VERSÁTIL Y DE FÁCIL APLICACIÓN
Dimensiones (L x An x Al)
95 x 45 mm
Conductividad térmica
13,3 (W/mK)
Color
Púrpura
Densidad
3,4 ± 0,2 g/cc
Dureza
30~60 puntos
Tensión de ruptura
6 kV (1 mm)
Temperatura de trabajo
-40 ~ 200 °C
Tipo de enfriador
Grasa térmica